据DigiTimes报道，台积电正在准备改变先进封装战略，将CoWoS“面板化”，与扇出型面板级封装（FOPLP）技术整合，过渡到CoPoS封装技术。未来将采用方形基板，取代过去的圆型基板，这么做可以有效提升产能。

知名科技爆料频道Moore's Law Is Dead透露，英特尔下一代 Nova Lake-S 台式机处理器预计在 2026 年末发布，旗舰型号最高可达 52 核 52 线程，搭载全新 bLLC（Big Last Level Cache） ...

三名台积电(TSMC)现任和前任员工因涉嫌非法获取2奈米制程技术而被台湾检方羁押。台湾高等检察署星期二(8月5日)表示，他们将调查被告人获取这些营业秘密的动机与目的并依法从严追诉，以维护台湾高端产业的国际竞争力。这是高检署侦办的首宗非法取得国家核心关 ...

TSMC在今年的OFC、ECTC、VLSI等大会上先后报道了其硅光平台的最新进展，包括不同耦合方案的技术细节与实测结果，展示了其COUPE平台的技术优势与发展方向。小豆芽这里汇总下相关信息，方便大家参考。

在上海这座充满活力的国际大都市，2025年6月25日见证了TSMC 2025中国技术研讨会的盛大开幕。此次研讨会，作为半导体行业的一次顶级盛会，汇聚了 ...

近日，翱捷科技出席TSMC 2025 China Symposium，并在合作伙伴创新区域 (Innovation Zone)集中展示了公司在5G、智能手机、智能穿戴、以及AI融合等前沿领域的多款创新芯片产品与解决方案。作为全球少数具备2 ...

TSMC Arizona 的第三晶圆厂在 4 月末举行了动工仪式，这一工厂完工后将提供 N2 和 A16 先进制程的产能，其中 A16 也是台积电首个背面供电节点。

IT之家5 月 7 日消息，台积电在美子公司 TSMC Arizona 总裁 Rose Castanares 向外媒 Axios 表示，待该企业在凤凰城的第三晶圆厂在本十年末投产时，这一子公司预计总共需要 6000 名员工。 TSMC Arizona 的第三晶圆厂在 4 月末举行了动工仪式 ...

对于 TSMC Arizona 的首座晶圆厂，该机构没有反对台积电创始人张忠谋此前提到的“成本高出 50%”，但认为该成本上升比例符合在一个新厂址雇佣缺乏经验的劳动力建设首座晶圆厂的一般经验法则。

台积电 (TSMC)和美国总统唐纳德·特朗普 (Donald J. Trump)周一共同宣布，台积电计划未来几年在美国新增投资至少1,000亿美元建设芯片制造设施。