台积电第二季单季税后纯益大赚3,982.7亿元。其中，美国厂（TSMC Arizona）缴出税后纯益42.32亿元佳绩，连二季获利，并首度贡献母公司投资收益，与日本熊本JASM亏损状态呈鲜明对比。半导体业者分析，台积电美国P1厂去 ...

当一则关于美国政府正考虑直接入股英特尔的传闻在华尔街和硅谷不胫而走时，Intel的股价出现暴涨，不过人们便清楚地意识到，这家老牌科技巨头的命运，已远非简单的商业成败所能概括。这不仅仅是一个公司可能获得战略性注资的故事，它更是一个象征：在瞬息万变的全球 ...

这也意味着我们将看到 AM5 插槽支持多达 32 个内核和 64 个线程，因为下一代 Zen 7 处理器每个芯片将配备 16 个内核（双芯片 = 总共 32 个内核）。对于未来的 32C/64T 处理器来说，插入较旧的 AM5 主板对于 AMD ...

台积电第二季单季税后纯益大赚3,982.7亿元。其中，美国厂（TSMC Arizona）缴出税后纯益42.32亿元佳绩，连二季获利，并首度贡献母公司投资收益，与日本熊本JASM亏损状态呈鲜明对比。

“我们认为 Rubin 可能会延迟，”富邦金融的分析师 Shang Shuerman 在一篇研究报告中表示。“Rubin 的第一版已经在 6 月底完成流片，但 英伟达 现在正在重新设计芯片以更好地匹配 AMD 即将推出的 MI450。” ...

鸿海精密工业 ( 富士康，Foxconn Technology Group ) 公布 2025 年第二季财务报告。季度营业收入新台币 17934.68 亿元 ( 约 598 亿美元 ) ，上年同期为 15505.51 亿元，同比增长 ...

这个礼拜全台湾为了迭加关税吵成一团，好像台湾暂定二○％关税税率加上原来最惠国待遇关税，产业就会灭亡的样子，其实大家都夸大这个威力。这次关税谈判，台湾卡在几个相对不利的地方，一个是台湾去年对美出超七三九美亿元，今年资通讯大好，台湾对美顺差可能上千亿美元 ...

据DigiTimes报道，台积电正在准备改变先进封装战略，将CoWoS“面板化”，与扇出型面板级封装（FOPLP）技术整合，过渡到CoPoS封装技术。未来将采用方形基板，取代过去的圆型基板，这么做可以有效提升产能。

苹果2026年推出的iPhone 18系列将首度采用台积电2纳米制程，并计划由现行InFO封装转向WMCM方案。此举旨在通过封装革新提升良率、减少材料消耗，缓解先进制程带来的成本压力。 相较于现行InFO（集成扇出封装）采用PoP（Package ...

此前有报道称，苹果计划在今年下半年推出搭载M5芯片的MacBook ...

正帆科技 ...

《无畏契约》是由拳头游戏Riot ...