但如今看来，高通或许终于开始认真对待这一品类了。我们获悉的一款新芯片——代号为 Aspen、型号为 SW6100——目前正处于高通内部测试阶段。虽然具体名称尚不确定，但我猜测它最终可能会被命名为 W5 Gen 2 或 W6 Gen 1。

7月12日消息，科技媒体PhoneArena今天（7月10日）发布博文，报道称谷歌Pixel10ProFold折叠手机现身GeekBench跑分库，6.4.0版本单核成绩为2276分，多核成绩为6173分。值得一提的是，由于iPhone16新机的上市 ...

据传，高通目前正在研发一款用于智能手表的新芯片组，代号为 Aspen，型号为 SW6100。由此我们可以推断，该芯片组将以 Snapdragon Wear W6 的名称上市，因为 W5 的型号为 ...

IT之家 7 月 10 日消息，科技媒体 Phone Arena 今天（7 月 10 日）发布博文，报道称谷歌 Pixel 10 Pro Fold 折叠手机现身 GeekBench 跑分库，6.4.0 版本单核成绩为 2276 分，多核成绩为 ...

（台北10日中央电）三星发表新一代折叠机Z Fold7、Z Flip7，主打更轻薄，Z Fold7折叠厚度8.9mm，重量215公克，比Galaxy S25 Ultra更轻，也研发新型转轴与折叠萤幕结构，强调更耐用；值得注意的是，Z ...

三星2纳米与3纳米相较，效能提升12%，功耗降低25%。 业界估计三星代工厂2纳米良率低于30%，内部评估显示，初始良率较之前提升。 尚不清楚量产时能否展现与台积电芯片相当的生产力和性能。 台积电2纳米良率达约60%。

7月9日，据车联天下（Autolink）官方消息，该月其旗下基于第三代骁龙座舱平台SA8155P打造的AL-C1智能座舱域控制器，累计出货量已突破200万台。 企业官方数据显示，AL-C1智能座舱域控已先后为长城、广汽、吉利、比亚迪、奇瑞、捷途等中国头部车企提供量产配套服务，累计完成80个车型项目开发定点，涉及184个配置，产品适配14种语言版本，随客户车型已出口至全球126个国家和地区。 根据盖 ...

三星准备推出的新款折叠手机Galaxy Z Flip7 FE最近于跑分平台现身，型号为SM-F761B，将搭载自家研发的Exynos 2400处理器，并配备8GB RAM。这款定位较亲民的折叠机将主打价格与实用性能之间的平衡，并可能成为今年三星折叠产 ...

“中国市场的‘舱驾一体’发展速度非常快，为什么会发生这样的现象？这会带来什么？”近日，高通技术公司产品管理副总裁Anshuman Saxena提出了他的思考和观察。 简单来说，“舱驾一体”就是将原本独立的智能座舱和智能驾驶功能融合在一起，打通硬件和软件的壁垒，形成一个强大的“中央大脑”，统筹管理汽车的所有智能功能。目前，蔚来、小鹏汽车、岚图、极氪、车联天下、德赛西威和Momenta等都在“舱驾一体 ...