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LG Innotek推出铜柱封装技术， 新基板技术将彻底改变产业格局
LG Innotek近期发布一项突破性芯片封装方案，采“铜柱”（Copper Posts）技术，取代传统仅使用锡球（solder balls）连接芯片基板与主板的方式，让智能手机朝向更轻薄与高性能发展。