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目前,随着堆叠层数的不断增加,传统焊接技术面临显著的挑战。目前所使用的助焊剂(Flux)虽能去除金属表面氧化物并促进焊料流动,但其残留物会引发堆叠间隙增大、热应力集中等问题,尤其在高带宽内存(HBM)等精密封装领域,这一矛盾更为突出。