美东时间 8 月 15 日，全球半导体设备龙头应用材料（Applied Materials）在美股市场遭遇 “黑色星期一”，股价暴跌 14.07%，单日市值蒸发 212 亿美元（约合人民币 1523 亿元），总市值缩水至 1259.42 ...

CoPoS 技术针对 AI 大尺寸芯片的封装挑战，创新采用玻璃或蓝宝石方形载具作为中介层，并在其上镀制 RDL（再分布层），支持更大光罩和更高集成度，有效缓解芯片尺寸扩大带来的翘曲（warpage）问题。

当地时间8月14日，美国晶圆代工大厂格罗方德（GlobalFoundries，GF）宣布，它已经完成了对人工智能和处理器 IP 领先供应商 MIPS 的收购。此次收购巩固了格罗方德作为差异化半导体制造全球领导者的地位，并增强了其在人工智 ...