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台积电第二季单季税后纯益大赚3,982.7亿元。其中,美国厂(TSMC Arizona)缴出税后纯益42.32亿元佳绩,连二季获利,并首度贡献母公司投资收益,与日本熊本JASM亏损状态呈鲜明对比。半导体业者分析,台积电美国P1厂去 ...
据DigiTimes报道,台积电正在准备改变先进封装战略,将CoWoS“面板化”,与扇出型面板级封装(FOPLP)技术整合,过渡到CoPoS封装技术。未来将采用方形基板,取代过去的圆型基板,这么做可以有效提升产能。
IT之家根据该博主此前爆料汇总,天玑 9500 暂定于 9 月 22 日发布,抢先高通。该处理器将首发 X930 超大核的全大核 CPU 架构,预计在 9 月由 vivo X300 系列首发,10 月 OPPO Find X9 系列也将搭载该处理器。
7 天on MSN
英特尔新一代CPU规格曝光!最高52核游戏性能涨45%
知名科技爆料频道Moore's Law Is Dead透露,英特尔下一代 Nova Lake-S 台式机处理器预计在 2026 年末发布,旗舰型号最高可达 52 核 52 线程,搭载全新 bLLC(Big Last Level Cache) ...
三名台积电(TSMC)现任和前任员工因涉嫌非法获取2奈米制程技术而被台湾检方羁押。台湾高等检察署星期二(8月5日)表示,他们将调查被告人获取这些营业秘密的动机与目的并依法从严追诉,以维护台湾高端产业的国际竞争力。这是高检署侦办的首宗非法取得国家核心关 ...
IT之家 7 月 24 日消息,据彭博社报道,AMD 首席执行官苏姿丰当地时间本周三在美国华盛顿参加一项 AI 活动时表示,AMD 从台积电在美晶圆厂 TSMC Arizona ...
感谢IT之家网友 华南吴彦祖 的线索投递! IT之家 7 月 24 日消息,据彭博社报道,AMD 首席执行官苏姿丰当地时间本周三在美国华盛顿参加一项 AI 活动时表示,AMD 从台积电在美晶圆厂 TSMC Arizona 获取芯片的成本比从台积电位于中国台湾地区的晶圆厂购买要高出 5~20%。
据悉,英特尔下一代客户端 CPU 旗舰产品 Nova Lake-S 已在台积电位于台湾的晶圆厂流片。我们之前根据传闻推测,英特尔将采用自家内部的 18A 工艺 ...
TSMC在今年的OFC、ECTC、VLSI等大会上先后报道了其硅光平台的最新进展,包括不同耦合方案的技术细节与实测结果,展示了其COUPE平台的技术优势与发展方向。小豆芽这里汇总下相关信息,方便大家参考。
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