一.NVMe 协议 NVMe协议是在PCIe SSD开始大量出现在市场上后，因为各个厂家的私有协议不具有兼容性，无法和现有操作系统无缝衔接，INTEL为了统一接口协议建立生态，而在2011年发布了NVMe协议。 NVMe采用了多命令队列 ( ...

[导读]众所周知，LSI公司在今年7月份的时候，推出了10款RAID控制器卡和HBA产品系列，这些产品都支持最新的PCI Express(R)3.0接口，能实现以以往产品更加快速的性能。 在继前文讲述有关LSI HBA控制器特性之后，我们开始谈谈这些 ...

存储在线专栏文章： 在“存储技术之家”第一次线下交流活动中，关于闪存技术及市场发展趋势的讨论引出了《FPGA搞不定LDPC？分布式ECC助阵SSD》、《Host- Based和Device-Based闪存卡走向融合》这两篇。我曾承诺过还有一篇SSD掉电保护的，今天就咬咬牙把它写出来。 我按照自己的方式，把SSD异常掉电时 ...

2014年7月1日三星电子在首尔举办“2014三星固态硬盘全球峰会”，作为全球领先的存储品牌三星电子，此次峰会中发布了基于3D V-NAND闪存技术的850PRO固态硬盘（SSD）。 全新的三星SSD 850 PRO固态硬盘将提供128GB、256GB、512GB以及1TB四种容量。为了充分了解三星SSD 850 PRO优越的性能，我们第一时间拿到一块 ...

在2025全球闪存峰会上，Solidigm亚太区销售副总裁倪锦峰发表了题为《从核心到边缘，存储创新助力AI突破》的主旨演讲。他指出，AI不再局限于数据中心，也越来越多应用在边缘设备上，然而，边缘AI对存储功耗、空间、性能都有了更多限制。 从 ...

9月份，马斯克的xAI团队打造了一台拥有10万块英伟达H100显卡的超级计算机Colossus（巨象）。目前，这台超算已经运营了两个月了，并且在两周前已经开始训练AI模型了。 有意思的是，这座耗资数十亿美元的AI集群不仅规模庞大，其建设速度 ...

2025上海国际视觉影像产业展览会（7月17-19日）已经拉开帷幕，上海新国际博览中心汇聚了来自全球11个国家及地区的近400家展商。 围绕“影像启新·融合共创”这一核心主题，展会集中呈现了影像领域的前沿科技与创新产品。在这场备受瞩目的行业盛会上，闪迪凭借闪迪创作者系列存储解决方案 ...

2025全球闪存峰会上，慧荣科技企业级储存事业部产品行销应用部资深协理周宗廉先生带来《解锁次世代超大容量存储效能，慧荣科技创新技术前瞻》主题演讲。 周宗廉的演讲风趣幽默，首先体现在主题中的次世代，我查了一下，次世代是日语说法，翻译自英文 “Ne ...

今年是首款商用FPGA诞生40周年。40年来，FPGA带来了可重编程硬件的概念，改变了半导体设计的面貌。 40周年前的1985年6月，名为XC2064 FPGA的首款FPGA问世，开启了整个半导体设计的新篇章；包括赛灵思、Altera、La ...

天硕HyperCooling机制 天硕（TOPSSD）工业级固态硬盘内建高精度温度传感器、S.M.A.R.T监测系统以及温控调频机制。其自研主控内置的固件可实时监控SSD温度，并将数据回传至平台主机，实现动态热管理。 在此基础上，天硕团队专为工业用设备开发了独创的动态热能管理机制（HyperCooling）。该机制能在SSD ...

AI大模型技术正以前所未有的速度席卷全球，而对于广大企业来说，AI的真正价值，不在模型本身，而在于能否与行业场景深度融合。当AI大模型走向行业落地的新篇章时，数据的重要性迅速上升，数据存储和数据管理的能力更是不可或缺。 在2025人工智能基 ...

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