2.5D封装可以满足芯片高集成度、高性能、小尺寸、低功耗发展需求，在推动半导体产业技术升级方面扮演重要角色，在全球范围内应用比例快速攀升 ...

3.5D 封装技术最简单的理解就是3D+2.5D，通过将逻辑芯片堆叠并将它们分别粘合到其他组件共享的基板上，创造了一种新的架构。

尤其是面向2.5D先进封装赛道，华天科技致力打造eSinC（Embedded System in Chip）2.5D封装技术平台，以此迎接人工智能（AI）时代高端封测需求。

珠海硅芯科技有限公司（以下简称“硅芯科技”）成立于2022年，主要从事新一代2.5D/3D堆叠芯片EDA软件设计的研发及产业化。

新公司将主要从事2.5D/3D集成电路封装测试业务，旨在抢抓先进封装市场先机，推动公司在先进封装领域的布局，提升整体竞争能力。

New Product Introduction Process For Heterogeneous 2.5D Devices What's the gorilla in the room and how does it affect the push toward stacked die?