台积电第二季单季税后纯益大赚3,982.7亿元。其中，美国厂（TSMC Arizona）缴出税后纯益42.32亿元佳绩，连二季获利，并首度贡献母公司投资收益，与日本熊本JASM亏损状态呈鲜明对比。半导体业者分析，台积电美国P1厂去 ...

根据ZDNet 的报道， 三星电子 正在开发系统级面板这一先进的半导体封装技术。报道指出，如果 SoP 技术快速发展，三星可能会在特斯拉下一代 Dojo 封装供应链中占据一席之地。目前，特斯拉计划将其“AI6”芯片的 Dojo 封装由三星晶圆厂制造并由英特尔进行封装，报道显示。

三名台积电(TSMC)现任和前任员工因涉嫌非法获取2奈米制程技术而被台湾检方羁押。台湾高等检察署星期二(8月5日)表示，他们将调查被告人获取这些营业秘密的动机与目的并依法从严追诉，以维护台湾高端产业的国际竞争力。这是高检署侦办的首宗非法取得国家核心关 ...

现任英特尔CEO关于“在客户签约前不投资新技术（14A）”的言论简直是个笑话。 要想在这个领域胜出，你需要成为技术领导者，而非追随者。 这些技术的研发需耗时数年，而没有客户愿意选择次优技术。

TSMC 3D Fabric CoWoS封装技术（图源：TSMC） 而对于移动平台应用来说，台积电正在推出其InFO_B解决方案，该方案旨在将功能强大的移动处理器集成在一个轻薄、紧凑的封装中，在提高性能和能效的同时支持制造商在该封装上堆叠DRAM芯片，将整个电路做到一颗芯片上。

IT之家 5 月 7 日消息，台积电在美子公司 TSMC Arizona 总裁 Rose Castanares 向外媒 Axios 表示，待该企业在凤凰城的第三晶圆厂在本十年末投产时，这一子 ...

台积电，是全球第一大晶圆代工公司，最近几年来台积电率先推出新一代制程工艺，风头比以往的半导体大哥Intel还要劲，尤其是2018年率先量产7nm ...

前不久，上海集成电路技术与产业促进中心 (以下简称ICC)与TSMC、复旦大学共同宣布，将携手展开系列产学研联盟合作。根据协议，TSMC将通过ICC的MPW服务平台为复旦大学提供65nm先进工艺的多项目晶圆服务，并为复旦大学多核处理器，高性能RF电路以及大规模可重构处理器等前沿技术研究提供全方位的 ...

据一份声明，台积电董事会批准向其子公司TSMC Global注资不超100亿美元，以降低外汇对冲成本。核准于境内市场分批发行不超600亿元新台币无担保公司债，以支持其产能扩张及绿色计划。批准分派2025年第二季现金股息每股5元新台币。批准约207亿美元的资本拨款，用于安装先进技术产能、安装先进封装、成熟和专业技术产能、晶圆厂建设和安装晶圆厂设施系统等用途。（新浪财经） ...

IT之家 5 月 7 日消息，台积电在美子公司 TSMC Arizona 总裁 Rose Castanares 向外媒 Axios 表示，待该企业在凤凰城的第三晶圆厂在本十年末投产时，这一子 ...

投资人对美国经济的担忧减弱，并在本周日股重挫后持续进场捡便宜，周三日经225指数早盘收涨0.62%，报40,802.73点，盘初一度跌0.3%。在丰田汽车和索尼上涨带动下，东证一部指数晨收涨1.12%，报2,969.55点。投资人对美 ...

TSMC的COUPE (Compact Universal Photonic Engine)平台采用65nm工艺，晶圆为12寸。 波导CD和刻蚀深度均可以实现晶圆级2nm的加工精度，除了硅波导、氮化硅波导、Ge外延等传统的加工工艺之外 (如下图所示)，COUPE平台中包含6层金属，而不像一般硅光foundry的两层金属。